联合德志（北京）科技有限公司

联合德志（北京）科技有限公司是专业生产实验板、研发板、BGA板等小批量精密板焊接、贴装、插装。很多公司因为实验板，研发板焊接很发愁，工艺完整的焊接厂价格高，价格低的焊接厂工艺差，主要是因为工艺完整的焊接厂主要侧重于大批量焊接，为解决客户需求我公司单独成立中小量PCB焊接线，专业承接中小量PCB焊接，中小量电子装配，实验板焊接，研发板焊接，自成立起赢得了广大客户的一致和好评      我公司专业从事SMT贴片加工、贴片焊接加工、产品组装测试等，是一家，具备高精度表面贴装和大规模生产能力的OEM加工服务商，业务服务范围涉及工业控制、仪器仪表、计算机、通信网络设备、消费类电子产品等高科技领域。本公司专业从事BGA焊接，BGA植球，SMT批量贴装，波峰批量焊接,整产品初期调试、测试、老化、包装等全方位服务，月生产能力达10万件，拥有专业采购团队，有长期稳定合作的芯片供应商，也可为企业提供元器件代采购服务。 公司拥有一批技术、管理人才和一支训练有素的职工队伍，具有强大的产品工艺设计能力和品质保证能力。现有专业技术人员20人，专职质量保证（QA）人员30人，有两套BGA光学对中返修工作站,专用的BGA植球...[详细介绍]

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